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J-GLOBAL ID：200903026857161984

半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン及びこれに用いられるケース

Inventor： 畝 宏志 ,  松若 利徳 ,  大林 義昭 ,  安田 護 ,  大澤 周治
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社 ,  ホシデン株式会社
Agent (1)： 大西 孝治 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999028799
Publication number (International publication number)：2000228797
Application date： Feb. 05, 1999
Publication date： Aug. 15, 2000
Summary：

【要約】【目的】 大容量のキャパシタやインダクタ或いは抵抗を半導体コンデンサマイクロホンの内部に組み込んで、小型とするとともにコストダウンをも図る。【構成】 半導体コンデンサマイクロホンに用いられる半導体チップからなる電気音響変換素子を収納するケース300であって、第1層〜第8層のセラミックス層310〜380を積層してなり、各セラミックス層310〜380に前記半導体チップと電気的に接続される必要な抵抗、インダクタ、キャパシタが形成されている。

Claim (excerpt)：

必要な電子回路等が形成された半導体チップ上にエレクトレット処理をした高分子振動膜を一体化した電気音響変換素子を収容するケースを具備しており、前記ケースは、複数のセラミックス層を積層してなり、各セラミックス層に前記半導体チップと電気的に接続される必要な抵抗、インダクタ、キャパシタが形成されていることを特徴とする半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン。

F-Term (3)：

5D021CC03 ,  5D021CC12 ,  5D021CC15

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 特開昭62-151099
  
• 特開昭61-208400
  
• 特表平3-504431