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J-GLOBAL ID：200903026864272686

離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法

Inventor：
前田 真孝

About 前田 真孝


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002015271
Publication number (International publication number)：2003211602
Application date： Jan. 24, 2002
Publication date： Jul. 29, 2003
Summary：
【要約】【課題】 離型性、対形状追従性、均一な成形性、メッキ付き性に優れた特性を維持しながら、従来の離型多層フィルムでは達成できなかったFPCの外観仕上がりシワを向上させた離型多層フィルムを提供すること。【解決手段】 離型側層、中間層、離型反対側層の3層を有する離型多層フィルムにおいて、離型側層と離型反対側層の樹脂がポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体、中間層の樹脂がエチレンとメチルメタクリレートの共重合樹脂、かつ離型側層および離型反対側層表面をエンボス処理したことを特徴とする離型多層フィルム。
Claim (excerpt)：
離型側層、中間層、離型反対側層の3層を有する離型多層フィルムにおいて、離型側層と離型反対側層の樹脂がポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体であり、かつ離型側層および離型反対側層表面をエンボス処理したことを特徴とする離型多層フィルム。
F-Term (16)：
4F100AJ08J ,  4F100AK01B ,  4F100AK08A ,  4F100AK08C ,  4F100AK71B ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EJ40A ,  4F100EJ40C ,  4F100GB43 ,  4F100HB21A ,  4F100HB21C ,  4F100JL01 ,  4F100JL14
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 特開平4-101840
  • 特許第2659404号
  • 特開平2-175247
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Article cited by the Patent：
Cited by examiner (2)
  • TPX(メチルペンテンコポリマー)フィルム/Opulent/オピュラン, 200505
  • 実用プラスチック事典, 19940105, 第2刷, p.38

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