Pat
J-GLOBAL ID：200903026866016350
エレクトレットコンデンサマイクロホン
Inventor：
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
草野 卓 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999265226
Publication number (International publication number)：2001095097
Application date： Sep. 20, 1999
Publication date： Apr. 06, 2001
Summary：
【要約】【課題】 極めて薄い形状のエレクトレットコンデンサマイクロホンを提供する。【解決手段】 導電性のカプセル11の内部にエレクトレット層6と、このエレクトレット層と対向して振動膜2とが配置され、この振動膜に発生する電気信号をFETから成る能動素子7によってインピーダンス変換して取り出す構造のエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、能動素子を支持するプリント配線基板を能動素子を支持する第1プリント配線基板8Aと、この第1プリント配線基板より外周形状が大きく、更に能動素子を貫通させる透孔15Aを具備する第2プリント配線基板8Bとを積層合体し、第1プリント配線基板の外周に突出した第2プリント配線基板の周縁にカプセルの開口端部を加締付け、第1プリント配線基板をカプセルの外側に配置した。
Claim (excerpt)：
振動膜を支持する振動膜リングと、上記振動膜に発生する電気信号をインピーダンス変換して取り出す能動素子と、この能動素子を支持するプリント配線基板と、導電板によって形成され、一端が閉塞面とされた筒状体によって構成され、この筒状体の閉塞面に音孔が形成され、上記閉塞面の内面とわずかな間隙を保持して上記振動膜リングが配置され、上記筒状体の開口面側に上記プリント配線基板が配置されて開口面側の端部が上記プリント配線基板の板面に加締付けられて、上記振動膜リングと上記プリント配線基板とを積層して格納するカプセルと、によって構成されるエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、上記プリント配線基板は上記能動素子を電気的に接続するプリント配線導体が形成された第1プリント配線基板と、この第1プリント配線基板に積層され、上記能動素子を貫通させる透孔が形成された第2プリント配線基板とによって構成されていることを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (5)：
5D021CC08
, 5D021CC11
, 5D021CC15
, 5D021CC16
, 5D021CC19
