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J-GLOBAL ID：200903026871090666

半導体チップを冷却する装置及び方法

Inventor： アルフレッド・エス・コンテ
Applicant, Patent owner： サン・マイクロシステムズ・インコーポレーテッド
Agent (1)： 山川 政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993274840
Publication number (International publication number)：1994209060
Application date： Oct. 07, 1993
Publication date： Jul. 26, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 埋込みヒートパイプを使用してマルチチップモジュールを冷却する方法及び装置を開示する。【構成】 半導体チップ10はモジュール基板12の空洞を通してマルチチップモジュール内に配置される。半導体チップは基板内に埋込まれたヒートパイプ38と係合する。ヒートパイプは熱伝導接合層14を介して熱を伝導し、半導体チップから排出する。

Claim (excerpt)：

基板の上面から半導体チップを受け入れるための複数の空洞を有する基板と;基板の底面に埋込まれ、前記空洞を経て半導体チップと係合する上面を有する熱伝導手段と;半導体チップにより発生した熱が前記熱伝導手段を通って伝達され、熱を消散させるために熱伝導手段の底面と係合し、その熱伝導手段から熱を吸収するヒートパイプとを具備する半導体チップを冷却する装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭55-095352