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J-GLOBAL ID：200903026873830470

圧電素子

Inventor： 大門 正機 ,  鶴見 敬章 ,  古田 圭一 ,  歳谷 一雄
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Agent (1)： 山本 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991358258
Publication number (International publication number)：1993259525
Application date： Dec. 27, 1991
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：

【要約】【目的】 接着工程を必要とせず、薄い任意形状の圧電素子を高温処理せずに製造できる圧電ユニモルフ及び圧電バイモルフ等の圧電素子を提供する。【構成】 弾性体基板と、該弾性体基板の片面に水熱合成によって形成された圧電結晶膜と、該圧電結晶膜表面上に配置された電極とからなることを特徴とする圧電ユニモルフ及び弾性体基板と、該弾性体基板の両面に水熱合成によって形成された圧電結晶膜と、該圧電結晶膜表面上に配置された電極とからなることを特徴とする圧電バイモルフであり、圧電結晶膜の組成が主としてPb(ZrxTi(1-x))O3(0≦X≦1)からなる。

Claim (excerpt)：

弾性体基板と、該弾性体基板の片面に水熱合成によって形成された圧電結晶膜と、該圧電結晶膜表面上に配置された電極とからなることを特徴とする圧電ユニモルフ。

IPC (3)：

H01L 41/09 ,  H01L 41/18 ,  H04R 17/00

FI (2)：

H01L 41/08 M ,  H01L 41/18 101 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平2-293080
  
• 特開平3-020094