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J-GLOBAL ID:200903026881682685

導体付き基板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 泉名 謙治
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992129696
Publication number (International publication number):1993151827
Application date: Aug. 09, 1984
Publication date: Jun. 18, 1993
Summary:
【要約】【目的】透明導電膜上に金属被膜を形成した導体付き基板の透明導電膜と金属被膜との密着強度を向上させる。液晶表示装置等のチップオングラス等に好適である。【構成】下地膜になる透明導電膜2として、X線回折法における<222>方向の結晶粒子径が400Å以上の膜を用い、この上にNi-Pメッキ膜のような金属被膜3を形成する。
Claim (excerpt):
酸化インジウム又は酸化錫のいずれか一方又は双方を主成分とする透明導電膜を有する基板の透明導電膜の所要部分に金属被膜を形成した導体付き基板において、透明導電膜はX線回折法における <222>方向の結晶粒子径が 400Å以上の膜であることを特徴とする導体付き基板。
IPC (4):
H01B 5/14 ,  C23C 14/08 ,  C23C 14/58 ,  C23C 18/36

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