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J-GLOBAL ID：200903026892490540
チップ材の分級方法及び分級装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
秋山 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994240743
Publication number (International publication number)：1996071506
Application date： Sep. 08, 1994
Publication date： Mar. 19, 1996
Summary：
【要約】【目的】 チップウレタンが低密度であっても表面品質を悪化させる虞れがなく、所望硬度でスラブウレタン等の廃材の使用量を著しく減少させる。コスト低減を図り、作業能率を向上させる。【構成】 ウレタン等の廃材13を粉砕機15により粉砕してチップ材16を形成する。チップ材16を分級装置31の一側に形成された供給口33より供給し、ブロアーを用いてチップ材を吹き上げ、または吹き込み、分級装置の他側の上下位置、または供給口33よりの距離の異なる複数の小室41に形成した複数の搬出口35よりチップ材16を吸い込み、または落下させ、比重の差により搬出口より搬出し、分級する。
Claim (excerpt)：
ウレタン等の廃材を粉砕機により粉砕してチップ材を形成し、該チップ材を比重の差により分級するウレタン等の廃材からなるチップ材の分級方法において、前記粉砕機により粉砕して形成されたチップ材を分級装置の一側に形成された供給口より供給し、ブロアーを用いてチップ材を吹き上げ、分級装置の他側の上下位置に形成した複数の搬出口よりチップ材を吸い込み、比重の差により搬出口より搬出し、分級することを特徴とするチップ材の分級方法。
Patent cited by the Patent：
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