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J-GLOBAL ID：200903026898564252

3次元物体認識装置および方法

Inventor： 木村 茂 ,  中野 勝之 ,  山口 博義 ,  新保 哲也 ,  川村 英二 ,  緒方 正人
Applicant, Patent owner： 防衛庁技術研究本部長 ,  株式会社小松製作所 ,  株式会社サイヴァース ,  三菱プレシジョン株式会社
Agent (1)： 木村 高久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998049520
Publication number (International publication number)：1999250252
Application date： Mar. 02, 1998
Publication date： Sep. 17, 1999
Summary：

【要約】【課題】画像センサの配設位置、姿勢によって一義的に定まる作業視野に限定されることなく、作業状況に応じた作業視野を取得できるようにする。【解決手段】所望の位置で、所望の視野をもって物体50を撮像したときの仮想画像センサ21による仮想画像#21が、一の撮像手段1の画像#1の代わりに、設定される。そして、設定された仮想画像#21中の位置(i、j)で特定される選択画素P21に対応する複数の撮像手段1〜Nの画像#1〜#N中の対応候補点Pkの位置座標(Xk、Yk)(k=1、...、N)が、仮想画像センサ21から選択画素P21に対応する物体50上の点50aまでの仮定距離znの大きさ毎に発生される。そして、発生された対応候補点Pkの位置座標(Xk、Yk)(k=1、...、N)の画像情報同士の類似度が算出される。そして、上記算出された類似度が最も大きくなるときの仮定距離znxが、仮想画像センサ21から選択画素P21に対応する物体50上の点50aまでの距離とされ、この距離znxが各選択画素毎に求められる。

Claim (excerpt)：

複数の撮像手段を所定間隔をもって配置し、これら複数の撮像手段のうちの一の撮像手段で対象物体を撮像したときの当該一の撮像手段の撮像画像中の選択画素に対応する他の撮像手段の撮像画像中の対応候補点の情報を、前記一の撮像手段から前記選択画素に対応する前記物体上の点までの仮定距離の大きさ毎に抽出し、前記選択画素の画像情報と前記対応候補点の画像情報の類似度を算出し、この算出された類似度が最も大きくなるときの前記仮定距離を、前記一の撮像手段から前記選択画素に対応する前記物体上の点までの距離とし、この各選択画素毎に求められた距離に基づき前記物体を認識するようにした物体の認識装置において、所望の位置で、所望の視野をもって前記物体を撮像したときの仮想の撮像手段による仮想の撮像画像を、前記一の撮像手段の撮像画像の代わりに、設定する仮想視野情報設定手段と、前記仮想視野情報設定手段で設定された仮想画像中の選択画素に対応する前記複数の撮像手段の撮像画像中の対応候補点の情報を、前記仮想視野情報設定手段で設定された視点から前記選択画素に対応する前記物体上の点までの仮定距離の大きさ毎に抽出する対応候補点情報抽出手段と、前記対応候補点情報抽出手段で抽出された対応候補点の画像情報同士の類似度を算出する類似度算出手段と、前記類似度算出手段で算出された類似度が最も大きくなるときの前記仮定距離を、前記仮想視野情報設定手段で設定された視点から前記選択画素に対応する前記物体上の点までの距離とし、この距離を各選択画素毎に求める距離推定手段とを具えた物体の認識装置。

IPC (5)：

G06T 7/00 ,  G01B 11/00 ,  G01B 11/24 ,  G01C 3/06 ,  G01C 11/06

FI (5)：

G06F 15/62 415 ,  G01B 11/00 H ,  G01B 11/24 K ,  G01C 3/06 V ,  G01C 11/06