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J-GLOBAL ID:200903026916109630

半導体装置及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 山下 穣平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992125402
Publication number (International publication number):1993136374
Application date: Apr. 20, 1992
Publication date: Jun. 01, 1993
Summary:
【要約】【目的】 微細加工に適し、低消費電力で高速動作可能な記憶手段を有し、小型化、集積化された半導体装置及びその製造方法を提供する。【構成】 半導体基体の主面側に設けれた柱状半導体領域と、該柱状半導体領域の側面にゲート絶縁膜5を介して設けられたゲート電極2と、該柱状半導体領域の上部及び下部に設けられた主電極領域と、を有する絶縁ゲート型トランジスタと、該上部の主電極領域上に設けられた電気的に破壊可能なメモリー要素70と、を具備することを特徴とする半導体装置、及びその製造方法。
Claim (excerpt):
半導体基体の主面側に設けられた柱状半導体領域と、該柱状半導体領域の側面にゲート絶縁膜を介して設けられたゲート電極と、該柱状半導体領域の上部及び下部に設けられた主電極領域と、を有する絶縁ゲート型トランジスタと、該上部の主電極領域上に設けられた電気的に破壊可能なメモリー要素と、を具備することを特徴とする半導体装置。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
  • 特開平3-025972
  • 特開平2-156664
  • 特開平2-188966
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