Pat

J-GLOBAL ID：200903026941202769

プリント配線板およびその形成方法

Inventor： 堀尾 泰彦 ,  畠山 秋仁 ,  十河 寛 ,  小島 環生
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992176600
Publication number (International publication number)：1994021619
Application date： Jul. 03, 1992
Publication date： Jan. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】 回路基板の絶縁層表面と回路導体表面の高さを同一面に構成することが可能なプリント配線板とその形成方法およびそれを用いたIVH基板を得ることを目的とする。【構成】 出発基材が多孔質の積層基材を用い、前記基材の圧縮性を利用して積層基材上の回路導体を基材中に圧入し、積層基材の表面と回路導体の表面が段差のない同一平面に構成してあるプリント配線板。

Claim (excerpt)：

多孔質積層基材の表面と回路導体の表面が段差のない同一平面に構成してあることを特徴とするプリント配線板。

IPC (5)：

H05K 3/22 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40