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J-GLOBAL ID：200903026951498950

ワイヤボンド対応ペルチェ素子

Inventor： 山中 弘文 ,  岩田 正久
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 高橋 光男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995102037
Publication number (International publication number)：1995273407
Application date： May. 21, 1991
Publication date： Oct. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】半導体レーザパッケージに搭載されるペルチェ素子に配線用の平坦で広いボンディングパッドを設ける。【構成】ペルチェ素子1を挟み込む2枚のセラミック基板のうち下側セラミック基板2を上側セラミック基板3より大きくして、その大きくなった部分に電極パッド4を延長して引き出す。【効果】平坦で広い電極パッドを設けることが可能となり、作業性、信頼性を向上と、放熱性向上の効果が得られる。

Claim (excerpt)：

半導体レーザパッケージに搭載するペルチェ素子において、該ペルチェ素子を挟み込む2枚のセラミック基板のうちの下側のセラミック基板上にワイヤボンド対応の電極パッドを延長して設けたことを特徴とするワイヤボンド対応ペルチェ素子。

IPC (2)：

H01S 3/18 ,  H01S 3/043

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭59-200481
  
• 特開平1-169986
  
• 特開平2-058855