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J-GLOBAL ID:200903026986055074

膜電極接合体とその製造方法および製造装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 八田 幹雄 ,  奈良 泰男 ,  宇谷 勝幸
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005239170
Publication number (International publication number):2007053064
Application date: Aug. 19, 2005
Publication date: Mar. 01, 2007
Summary:
【課題】 膜と触媒層の界面が乱れたり、一部膜が薄くなったり、触媒層に亀裂が生じることなく、膜電極接合体を製造することのできる方法を提供する。【解決手段】 電解質膜11の表面に触媒層43を積層した膜電極接合体の製造方法であって、溶剤を含んだ第1溶媒を含浸した電解質膜11を、ヒータ23付きプレート25に、電解質膜11の周囲を抑えて取り付け、ヒータ23により第1溶媒を揮発させた電解質膜11に、水を必須成分とし第1溶媒より低い濃度の溶剤を含んだ第2溶媒に触媒物質と電解質樹脂を含んだ触媒スラリー41を塗布した後、第2溶媒を揮発させて触媒層43を形成することを特徴とする膜電極接合体の製造方法。【選択図】 図3
Claim (excerpt):
電解質膜の表面に触媒層を積層した膜電極接合体の製造方法であって、 溶剤を含んだ溶媒を含浸した電解質膜を、ヒータ付きプレートに、電解質膜の周囲を抑えて取り付け、 ヒータにより溶媒を揮発させた電解質膜に、水を含有成分とし、先に電解質膜に含浸させた溶媒より低い濃度の溶剤を含んだ溶媒に、触媒物質と電解質樹脂を含んだ触媒スラリーを塗布した後、溶媒を揮発させて触媒層を形成することを特徴とする膜電極接合体の製造方法。
IPC (4):
H01M 8/02 ,  H01M 4/88 ,  H01M 8/10 ,  C25B 9/10
FI (4):
H01M8/02 E ,  H01M4/88 K ,  H01M8/10 ,  C25B11/20
F-Term (20):
4K011BA03 ,  4K011BA06 ,  4K011BA07 ,  4K011BA08 ,  4K011BA09 ,  4K011DA11 ,  5H018AA06 ,  5H018BB01 ,  5H018BB03 ,  5H018BB05 ,  5H018BB08 ,  5H018BB12 ,  5H018HH08 ,  5H026AA06 ,  5H026BB01 ,  5H026BB02 ,  5H026BB03 ,  5H026BB04 ,  5H026BB08 ,  5H026HH08
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)

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