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J-GLOBAL ID：200903026987018202

電子機器筐体の製造方法

Inventor： 岩瀬 英裕 ,  三戸 修悦
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社 ,  株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992068802
Publication number (International publication number)：1993269787
Application date： Mar. 26, 1992
Publication date： Oct. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】 薄く軽量で、金属外殻と熱可塑性樹脂からなる内部機構部とが強固に接着された電子機器筐体を製造する方法を提供する。【構成】 アルミニウム接着性EVA1と、ポリプロピレン接着性EVA2、および接着性ポリプロピレン3を、この順で積層しフィルム状に押出成形した後、得られた接着性合成樹脂フィルム4を、接着性ポリプロピレン3面を外側にしてアルミニウム板5の上に重ね、加熱、加圧して接着した。次に、こうして得られたラミネート板6を、プレス型7に入れてにプレス加工を行った後、得られた接着層付き外殻成形体8を射出成形金型9内にインサートし、ガラス強化ポリプロピレン10を接着性合成樹脂フィルム4上に射出充填して、内部機構部12を形成した。

Claim (excerpt)：

金属と接着性を有する合成樹脂層と、熱可塑性樹脂と接着性を有する合成樹脂層、およびこれらの間に介挿されて両層を接着させる層間接着層を積層する工程と、前記積層された接着性合成樹脂層を、前記熱可塑性樹脂と接着性を有する合成樹脂層を外側にして、金属板の片面にラミネートする工程と、得られたラミネート板を、プレス加工により前記接着性合成樹脂層が内側になるように所定の筐体外殻形状に成形する工程と、得られた成形体を射出成形金型内に装着し、前記接着性合成樹脂層上に熱可塑性樹脂を射出成形して内部機構部を形成する工程とを備えてなることを特徴とする電子機器筐体の製造方法。

IPC (5)：

B29C 45/14 ,  B29C 45/16 ,  B29C 65/44 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:34