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J-GLOBAL ID：200903026988529464

注入工法及び装置

Inventor： 柴崎 光弘 ,  吉田 宏 ,  山崎 正義 ,  三橋 清己
Applicant, Patent owner： ケミカルグラウト株式会社
Agent (1)： 高橋 敏忠 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992323959
Publication number (International publication number)：1994173244
Application date： Dec. 03, 1992
Publication date： Jun. 21, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ロッドの継ぎ足し作業に伴う労力を節約し、しかも安全性を低下させない様な注入工法及び装置の提供【構成】 注入材(C)を地盤(G)に注入する工法を施工する際に、ボーリング孔にコイルドチューブ(12)を挿入し、可撓性材料製チューブ(16)から供給された圧縮空気により可撓性材料製のパッカ(14)を膨張して、注入された注入材(C)がボーリング孔(10)内で逆流するのを防止する。

Claim (excerpt)：

注入材を注入すべき地盤にボーリング孔を掘削する穿孔工程と、ボーリング孔にロッドを挿入するロッド挿入工程と、ロッドを介して注入材を注入する注入工程とを含み、該ロッドは継ぎ目の無い細径の金属製チューブで構成され且つ注入される注入材がボーリング孔内を逆流するのを防止するためのパッカを介装しており、該パッカは流体圧で膨張可能な可撓性材料から成り且つ流体圧供給用の可撓性材料製チューブが接続されている事を特徴とする注入工法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭55-142818
  
• 特開昭52-081912