Pat
J-GLOBAL ID：200903026989558573
射出成形品の形状予測方法、プログラム、記憶媒体、情報処理装置、射出成形品の生産方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：
大塚 康徳
, 高柳 司郎
, 大塚 康弘
, 木村 秀二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005234698
Publication number (International publication number)：2007045118
Application date： Aug. 12, 2005
Publication date： Feb. 22, 2007
Summary：
【課題】 保圧工程中の樹脂供給の影響を考慮して、精度良く成形品の変形形状を予測すること。【解決手段】 射出成形品の形状予測方法は、樹脂流動解析に基づいて算出される樹脂の収縮開始時の温度及び圧力と、樹脂の収縮開始時点以降における微小時間毎の比容積から求められた樹脂の収縮ひずみと、を読み込み、金型及び射出成形品の構造解析により、樹脂の収縮開始から型開きまでにおける金型内での射出成形品の変形量、温度、及び応力を微小時間毎に演算し(S7)、ステップS7よる変形量、温度及び応力を読み込み、金型による拘束条件が無い射出成形品の構造解析により、射出成形品の型開きから樹脂の温度が外気温度に達するまでについて、射出成形品の変形を微小時間毎に解析する(S8)。【選択図】 図1C
Claim (excerpt)：
射出成形品のモデル形状データ、射出成形条件及び金型に充填する樹脂の物性に関するデータを、メモリから読み込み、当該金型に充填される樹脂の流動解析に基づいて、当該射出成形品の形状を予測する射出成形品の形状予測方法であって、
前記樹脂流動解析に基づいて算出される前記樹脂の収縮開始時の温度及び圧力と、当該樹脂流動解析によって得られる前記樹脂の収縮開始時点以降における微小時間毎の比容積から求められた当該樹脂の収縮ひずみと、を読み込み、前記金型及び前記射出成形品の構造解析により、当該樹脂の収縮開始から型開きまでにおける当該金型内での当該射出成形品の変形量、温度、及び応力を微小時間毎に演算する第1熱粘弾性解析工程と、
前記第1熱粘弾性解析工程による前記変形量、温度及び応力を読み込み、前記金型による拘束条件が無い前記射出成形品の構造解析により、前記射出成形品の型開きから前記樹脂の温度が外気温度に達するまでについて、前記射出成形品の変形を微小時間毎に解析する第2熱粘弾性解析工程と
を備えることを特徴とする射出成形品の形状予測方法。
IPC (1)：
FI (1)：
F-Term (17)：
4F206AM23
, 4F206AP02
, 4F206AP05
, 4F206AP10
, 4F206AP13
, 4F206JA07
, 4F206JL02
, 4F206JL09
, 4F206JM04
, 4F206JM05
, 4F206JM06
, 4F206JP13
, 4F206JP14
, 4F206JP18
, 4F206JP22
, 4F206JP25
, 4F206JP27
