半導体用粘着シートおよびその粘着シートを用いた半導体装置の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：篠部正治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997107698
Publication number (International publication number)：1998303150
Application date： Apr. 24, 1997
Publication date： Nov. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】多数のチップを集積した半導体ウェハの切断、ピックアップ時等の電気的、機械的な損傷を防止する。【解決手段】いずれも導電性を有するベース樹脂シート22、第一接着剤層23、強磁性体箔24、第二接着剤層25を順に積層した粘着シート21上に、シリコンウェハ7を接着し、電磁石を内蔵する電磁ディスク28に磁力で固定し、切断する。切断した半導体チップ7a上に、別の電磁デイスク29を載せ、二つの電磁ディスク28、29から交互に磁界をかけて、強磁性体箔24を振動させ第一接着剤層23からの半導体チップ7aの剥離を促進する。また、ピックアップアーム36の先端の電磁石35で、強磁性体箔24を有する半導体チップ7aをピックアップし、搬送、組み立て等をおこなう。また、接着剤層として、感温性の接着剤層を用いることによって、更に剥離を容易にすることができる。

Claim (excerpt)：

ベース樹脂シートの上面に、第一接着剤層、金属箔、第二接着剤層を順に積層した四層構造をもつ、半導体ウェハを保持するための半導体用粘着シートにおいて、ベース樹脂シートおよび第一、第二の接着剤層は、いずれも導電性を有することを特徴とする半導体用粘着シート。

IPC (5)：

H01L 21/301 , B23Q 3/15 , C09J 7/02 , H01L 21/68 , B26D 7/08

FI (5)：

H01L 21/78 M , B23Q 3/15 B , C09J 7/02 Z , H01L 21/68 N , B26D 7/08 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開平2-238641
特開平2-238641
特開平2-238641

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