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J-GLOBAL ID：200903027011306951

導体の接続方法と接続装置ならびにこれらに用いる異方性導電膜

Inventor： 春名 靖史 ,  川谷 典夫
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992242793
Publication number (International publication number)：1994069643
Application date： Aug. 19, 1992
Publication date： Mar. 11, 1994
Summary：

【要約】【目的】電極間隔を小さくした場合でも短絡事故を未然に防止して、所望の電極間を確実に接続することができる導体の接続方法及び接続装置を提供すること。【構成】電極8、10間に異方性導電膜24を介挿して加熱押圧するにつき、磁性体でなる導電性粒子36を所定のバインダ34に分散して形成した異方性導電膜24に所定の磁界Φを印加する。

Claim (excerpt)：

電極間に異方性導電膜を介挿して押圧することにより、上記電極を接続する導体の接続方法において、上記異方性導電膜は、バインダ内に磁性体でなる導電性粒子を含有しており、上記電極間に上記異方性導電膜を介挿して、上記電極間に磁界を印加すると共に、上記異方性導電膜を所定温度に加熱し、押圧して上記電極間を接続することを特徴とする、導体の接続方法。

IPC (6)：

H05K 3/36 ,  G02F 1/1345 ,  H01B 5/16 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/32

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭61-274395
  
• 特開昭63-094647
  
• 特開昭51-126781
  
• 特開平4-152540