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J-GLOBAL ID：200903027015423960

チツプキヤリア

Inventor： 佐藤 由純
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991296969
Publication number (International publication number)：1993136287
Application date： Nov. 13, 1991
Publication date： Jun. 01, 1993
Summary：

【要約】【目的】 実装時に接続端子のアライメントが簡易で、高密度で信頼性の高い実装を実現したチップキャリアを提供する。【構成】 本発明のチップキャリアは、半導体集積回路チップ3が搭載される透明なチップキャリア基板1と、一端が半導体集積回路チップ3に電気的に接続され、他端が外部のプリント配線板に電気的に接続される配線パターン2と、を具備しており、チップキャリア基板1が透明なので、半導体集積回路チップ3をこのチップキャリア基板1にフリップチップ方式で搭載する際およびこのチップキャリアを外部のプリント配線板に実装する際のアライメント(位置合わせ)を、このチップキャリア基板1の裏面から光を透過して直接位置確認しながら行なうことができるので、精確なアライメントを実行することができる。

Claim (excerpt)：

半導体回路チップが搭載される透明な基板と、一端が前記半導体回路チップの接続部に電気的に接続され、他端が外部のプリント配線板の接続部に電気的に接続される、前記基板の面上に配設された配線パターンとを具備することを特徴とするチップキャリア。

IPC (4)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/08