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J-GLOBAL ID:200903027037908410
耐摩耗性銅または銅基合金とその製造方法ならびに該耐摩耗性銅または銅基合金からなる電気部品
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
丸岡 政彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999017875
Publication number (International publication number):2000212720
Application date: Jan. 27, 1999
Publication date: Aug. 02, 2000
Summary:
【要約】【課題】 表面硬さが大で、すべり性が良く、かつ、接触抵抗が小さく電気特性にすぐれ、また、端子挿入力が小さく、従って、コネクタ等電気部品に好適に採用できる銅又は銅基合金を提供する。【解決手段】 最表面に厚さ10〜1000nmの酸化皮膜層とその内側に厚さ0.1〜10μmのCu-Snを主体とする金属間化合物層を形成させる耐摩耗性銅または銅基合金とする。また、素材銅又は銅基合金にSnを被覆し、好ましくはリフロー処理をした後、熱処理を施すことからなる前記耐摩耗性銅または銅基合金の製造方法とする。さらに、前記耐摩耗性銅また銅基合金によって構成されるで電気部品とする。熱処理を行なって適切な酸化皮膜を形成させた本発明合金材による端子は熱処理を行なわない従来の銅基合金材の場合に比べて端子挿入力が大幅に低減する。
Claim (excerpt):
最表面に厚さが10〜1000nmの酸化皮膜層とその内側にCu-Snを主体とする金属間化合物層を形成させたことを特徴とする耐摩耗性銅または銅基合金。
IPC (2):
FI (2):
F-Term (8):
4K044AA06
, 4K044AB05
, 4K044BA10
, 4K044BA12
, 4K044BC01
, 4K044CA12
, 4K044CA18
, 4K044CA62
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