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J-GLOBAL ID：200903027047616612

LSI用ヒートシンク及びその製造法

Inventor： 曽我石 一郎 ,  磯貝 俊郎
Applicant, Patent owner： 蛇の目ミシン工業株式会社
Agent (1)： 岩堀 邦男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995319372
Publication number (International publication number)：1997162339
Application date： Dec. 07, 1995
Publication date： Jun. 20, 1997
Summary：

【要約】【課題】 取付モジュールとピンフィンとの材質が異なるもので、極めて放熱性能の優れたLSI用ヒートシンクとすること。【解決手段】 合成樹脂等の低融点の保持材7に、小径で、所定深さ、所定間隔をおいて金属製のピンフィン2を多数埋設して該ピンフィン2,2,...は保持材7の上面に所定高さとなるようにすること。前記ピンフィン2,2,...付き保持材7を、前記ピンフィン2,2,...部分が空隙部10内に位置するように、鋳枠筺体B内に装填し、前記空隙部10内にアルミニウム等の非鉄金属Cの溶湯C0を充填すること。これを養生しつつ、該溶湯C0 の熱にて前記保持材7を焼失させ、空隙部10内に充填されて硬化した非鉄金属Cは取付モジュール1とし、該取付モジュール1に前記ピンフィン2,2,...を多数植設すること。

Claim (excerpt)：

小径で、所定深さ、所定間隔をおいて金属製のピンフィンが多数埋設され、且つ上側にもピンフィンを所定高さ露出した,合成樹脂等の低融点の保持材と、前記ピンフィン付き保持材を挿入して前記ピンフィン部分に空隙部が生ずるようにした鋳枠筺体と、前記空隙部内にアルミニウム等の非鉄金属の溶湯を充填して該溶湯の熱にて前記保持材を焼失させてなり、空隙部内に充填された非鉄金属の取付モジュールと、該取付モジュールに多数植設した前記ピンフィンとからなることを特徴とするLSI用ヒートシンク。

IPC (4)：

H01L 23/373 ,  B22D 17/00 ,  B22D 19/00 ,  B22D 19/04

FI (4)：

H01L 23/36 M ,  B22D 17/00 B ,  B22D 19/00 W ,  B22D 19/04