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J-GLOBAL ID：200903027056159917

デイスペンサ

Inventor： 小林 泰
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991220828
Publication number (International publication number)：1993057222
Application date： Sep. 02, 1991
Publication date： Mar. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】 プリント板のパッドにクリーム状半田の半田層を塗布形成するディスペンサに関し、反りがあるプリント板に適用して、所定量のクリーム状半田をパッド上に塗布することができるディスペンサを提供することを目的とする。【構成】 上部より圧縮空気を吹き込むよう構成され、空洞にクリーム状半田5を収容するシリンダ11と、シリンダ11に収容したクリーム状半田5を、開口12Aからパッド2上に吐出すべく、シリンダ11の底より下方に突出し、先端部がほぼL形に屈曲したノズル12とを備え、開口12A の縁が屈曲部の外側壁12B よりも所望長Hだけ上方になるように、ノズル12が鋭角に屈曲している構成とする。

Claim (excerpt)：

プリント板(1) に配列したパッド(2) の表面に、半田層を塗布形成する際に使用するディスペンサであって、上部より圧縮空気を吹き込むよう構成され、空洞にクリーム状半田(5)を収容するシリンダ(11)と、該シリンダ(11)に収容した該クリーム状半田(5) を、開口(12A) から前記パッド(2) 上に吐出すべく、該シリンダ(11)の底より下方に突出し、先端部がほぼL形に屈曲したノズル(12)とを備え、該開口(12A) の縁が屈曲部の外側壁(12B) よりも所望長(H)だけ上方になるように、該ノズル(12)が鋭角に屈曲していることを特徴とするディスペンサ。

IPC (3)：

B05C 5/00 101 ,  B23K 3/06 ,  H05K 3/34