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J-GLOBAL ID：200903027068999643

スタンパ用原盤の製造方法

Inventor： 林 久範 ,  湯浅 俊哉 ,  鹿目 修 ,  上高原 弘文 ,  甲斐 丘 ,  芳野 斉 ,  串田 直樹
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 若林 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993190407
Publication number (International publication number)：1995044902
Application date： Jul. 30, 1993
Publication date： Feb. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 光硬化性樹脂のバリ、ひけ等のないスタンパ原盤の製造方法を提供する。【構成】 表面に凹凸パターンを形成したオリジナル型1に未硬化光硬化性樹脂2を塗布し、これにUV光線を照射して硬化させ(図1(a))、次いで接着材3で基板4を接着後(図1(b))、オリジナル型1を剥離してスタンパ原盤を得る(図1(c))。

Claim (excerpt)：

オリジナル型上に形成された微細な凹凸パターンを転写した光硬化性樹脂をガラス基板上に積層してなるスタンパ原盤の製造方法において、(1)未硬化光硬化性樹脂をオリジナル型上の微細な凹凸パターン形成面に塗布する工程、(2)前記塗布した未硬化光硬化性樹脂に光線を照射して前記樹脂を硬化させる工程、(3)硬化させた前記樹脂に補強板を接着する工程、(4)オリジナル型と、前記補強板を接着した樹脂とを、これらの界面で剥離する工程、以上の(1)〜(4)の各工程を有することを特徴とするスタンパ用原盤の製造方法。