レクテナ装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：足立勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999076014
Publication number (International publication number)：2000278887
Application date： Mar. 19, 1999
Publication date： Oct. 06, 2000
Summary：

【要約】【課題】製造工程を複雑化することなくレクテナ素子の出力の直列接続を実現可能なレクテナ装置を提供する。【解決手段】一方の面が平面導体21で覆われた誘電体基板Pを用い、平面導体形成面とは反対側のパターン形成面に、受信アンテナ(パターン23),入力フィルタ(パターン25),全波型の2倍電圧整流回路(ダイオードD1,D2、パターン27,28)からなるレクテナ素子La,Lbを形成することにより、レクテナアレイLAを構成する。全波型の2倍電圧整流回路では、一方の入力端子Ti2が出力端子To1,To2から絶縁されているため、各レクテナ素子の入力端子Ti2を共通に接続しても、レクテナ素子La,Lbを直列接続することができる。このため、入力端子Ti2を平面導体21に対応させて構成したレクテナアレイLAは、構造が簡易なものとなる。

Claim (excerpt)：

電波を受信して複数の受信信号を生成する受信手段と、該受信手段から供給される受信信号をそれぞれ整流する複数の整流手段と、備え、前記整流手段の出力を互いに直列接続して使用するレクテナ装置において、前記整流手段は、一対の入力端子の一方である第1入力端子と一対の出力端子のそれぞれとの間に、一方は前記第1入力端子側から前記出力端子側へ,他方は前記出力端子側から前記第1入力端子側へ電流を流す方向に接続された一対のダイオードを備える全波型の2倍電圧整流回路からなり、前記複数の整流手段間で、前記一対の入力端子の他方である第2入力端子を互いに共通接続したことを特長とするレクテナ装置。

IPC (3)：

H02J 15/00 , H02M 7/10 , H01P 1/212

FI (3)：

H02J 15/00 A , H02M 7/10 A , H01P 1/212

F-Term (8)：

5H006CA07 , 5H006CB04 , 5H006CC03 , 5H006HA08 , 5J006JA03 , 5J006JA31 , 5J006LA08 , 5J006LA29

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

特開昭55-002302

Cited by examiner (1)

特開昭55-002302

Article cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

Return to Previous Page