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J-GLOBAL ID：200903027119181950

加速度センサ

Inventor：
馬場 啓之

About 馬場 啓之


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 有我 軍一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999259751
Publication number (International publication number)：2001083174
Application date： Sep. 14, 1999
Publication date： Mar. 30, 2001
Summary：
【要約】【課題】 比較的構造が簡単であり、低価格で、高い性能を有する優れた加速度センサを提供することを目的とする。【解決手段】 出力部と接続部を持つ導電路が設けられた平面を有する回路基板32と、この基板32上に設置された振動子34と、基板32上に設置された電子回路部品36と、振動子34と電気的に接続されると共に接地されたシールド層40と、基板32上に設置され、電子回路部品とシールド層40とを絶縁すると共に、基板32の導電路の接続部を覆う絶縁層38と、を備える。振動子34は電子回路部品36に基板32の導電路の接続部を介して電気的に接続され、電子回路部品36からの出力が導電路の出力部を介して外部に取出される。
Claim (excerpt)：
出力部と接続部を持つ導電路が設けられた平面を有する回路基板と、この回路基板上に設置された振動子と、前記回路基板上に設置された電子回路部品と、前記振動子と電気的に接続されると共に接地されたシールド層と、前記回路基板上に設置され、前記電子回路部品と前記シールド層とを絶縁すると共に、前記回路基板の導電路の接続部を覆う絶縁層と、を備える加速度センサであって、前記振動子と前記電子回路部品とが前記回路基板の導電路の接続部を介して電気的に接続され、前記電子回路部品からの出力が前記導電路の出力部を介して外部に取出されることを特徴とする加速度センサ。
IPC (4)：
G01P 15/08 ,  G01L 1/16 ,  G01P 15/09 ,  H01L 41/08
FI (4)：
G01P 15/08 P ,  G01L 1/16 B ,  G01P 15/09 ,  H01L 41/08 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
  • 容量式センサ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-014912   Applicant：株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング
  • リードレスチップキャリアの構造
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-115559   Applicant：日本電気株式会社
  • 半導体装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-119114   Applicant：日本電気株式会社
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