銅前駆体組成物およびそれを用いた銅膜の製造方法。

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008104650
Publication number (International publication number)：2009256218
Application date： Apr. 14, 2008
Publication date： Nov. 05, 2009
Summary：

【課題】エレクトロニクス用配線の形成などに有用な、低温で熱分解する銅前駆体組成物と、該銅前駆体組成物を用いた銅膜の製造方法を提供することである。【解決手段】式1で示される化合物およびギ酸銅を配合してなる銅前駆体組成物は低温で熱分解し、これを用いれば、低温で銅膜を作製することが可能である。【化1】(式中Xは【化2】であり、R1,R2はそれぞれ独立に炭素数1〜6の置換基を有してもよいアルキル基を示す。また、R3は炭素数4〜10の2価基を示す。)【選択図】なし

Claim (excerpt)：

以下の式1で示される化合物およびギ酸銅を配合してなる銅前駆体組成物。

IPC (6)：

C07C 215/10 , C07C 53/06 , H01L 21/288 , H01L 21/320 , H01L 23/52 , C23C 18/08

FI (5)：

C07C215/10 , C07C53/06 , H01L21/288 Z , H01L21/88 M , C23C18/08

F-Term (24)：

4H006AA01 , 4H006AB82 , 4H006BN10 , 4H006BS10 , 4H006BU32 , 4H048AA01 , 4H048AB84 , 4H048VA20 , 4H048VA30 , 4H048VA56 , 4H048VB10 , 4K022AA11 , 4K022BA08 , 4K022CA13 , 4K022CA23 , 4K022CA24 , 4K022DA06 , 4K022EA01 , 4M104BB04 , 4M104DD51 , 4M104DD78 , 5F033HH11 , 5F033PP26 , 5F033QQ73

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

導電性電子フィーチャを堆積するための低粘度前駆体組成物および方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2003-534993 Applicant：スーペリアマイクロパウダーズリミテッドライアビリティカンパニー
銅化合物及びそれを用いた銅薄膜の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-181403 Applicant：メック株式会社
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