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J-GLOBAL ID：200903027141695747

加工方法、磁気転写方法及び記録媒体

Inventor：
櫻井 正敏

About 櫻井 正敏

, 
内藤 勝之

About 内藤 勝之


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 松山 允之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001358062
Publication number (International publication number)：2003157520
Application date： Nov. 22, 2001
Publication date： May. 30, 2003
Summary：
【要約】【課題】 従来と異なる発想に基づいた独特のナノインプリント手法により、大面積に亘る均一なパターン転写を高いスループットで行うことにより得られる加工方法及びこの方法により形成される記録媒体を提供することを目的とする。【解決手段】 凹凸パターンが形成された情報形成領域(120A)を有する原盤(120)と、被転写基板(130)と、を一対のプレス面(100)の間に挟んで圧力を印加することにより、前記原盤の前記凹凸パターンを前記被転写基板の表面に転写する工程を備えた加工方法であって、前記情報形成領域に対応させた形状のバッファ層(110)を、前記原盤及び前記被転写基板のいずれか一方と前記プレス面との間において前記凹凸形成領域に対応した位置に介在させた状態で、前記圧力を印加して転写することを特徴とする加工方法を提供する。
Claim (excerpt)：
凹凸パターンを有する原盤と、被転写基板と、を一対のプレス面の間に挟んで圧力を印加することにより、前記原盤の前記凹凸パターンを前記被転写基板の表面に転写する加工方法であって、前記原盤には、前記凹凸パターンが形成された情報形成領域及び、実質的に平坦な非情報形成領域が設けられ、前記被転写基板は、前記情報形成領域と、前記非情報形成領域の少なくとも一部と、を含む大きさを有し、前記原盤及び被転写基板よりも小さく前記情報形成領域に対応した形状を有するバッファ層を、前記原盤及び前記被転写基板のいずれか一方と前記プレス面との間において前記情報形成領域に対応した位置に介在させた状態で、前記圧力を印加して転写することを特徴とする加工方法。
IPC (3)：
G11B 5/82 ,  G11B 5/86 ,  G11B 5/86 101
FI (3)：
G11B 5/82 ,  G11B 5/86 C ,  G11B 5/86 101 B
F-Term (2)：
5D006DA03 ,  5D006DA04
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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