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J-GLOBAL ID：200903027142303575
温度ヒューズ付き電子部品
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石田 喜樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994020623
Publication number (International publication number)：1995230924
Application date： Feb. 17, 1994
Publication date： Aug. 29, 1995
Summary：
【要約】【目的】製造時の温度ヒューズの損傷が防止され、製造コストが低く、リサイクル使用可能で、耐衝撃性、電気絶縁性の良好な、樹脂被覆タイプの温度ヒューズ付き電子部品を提供する。【構成】温度ヒューズ1を内蔵する電源トランス2を金型3内にセットした後、215°C以下の融点を有する変性PBT(ポリブチレンテレフタレート)等を射出成形することにより、温度ヒューズ1を含む電源トランス2全体をポリエステル樹脂4で被覆せしめ、樹脂被覆タイプの温度ヒューズ付き電源トランスを製造する。
Claim (excerpt)：
温度ヒューズが内装あるいは外装された温度ヒューズ付き電子部品であって、その電子部品の温度ヒューズを含む一部または全体を、215°C以下の融点を有するポリエステル樹脂によって被覆したことを特徴とする温度ヒューズ付き電子部品。
IPC (2)：
FI (2)：
H01F 31/00 J
, H01F 31/00 K
