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J-GLOBAL ID：200903027155388561

ワイヤソー用水溶性切削液

Inventor： 友田 英幸 ,  大坪 宏誠
Applicant, Patent owner： 株式会社ネオス
Agent (1)： 青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997067852
Publication number (International publication number)：1998259396
Application date： Mar. 21, 1997
Publication date： Sep. 29, 1998
Summary：

【要約】【課題】 砥粒を安定に分散させると共にワイヤソーへの砥粒の付着性を工場させることによって被加工物の均一な切削加工を可能にするワイヤソー用水溶性切削液を提供する。【解決手段】 所定量のヘクトライトと水またはシリカゲル等の無機酸化物微粉末を水溶性溶剤に配合して成るワイヤソー用水溶性切削液。

Claim (excerpt)：

ヘクトライト0.2〜5重量%および水2〜30重量%を水溶性溶剤に配合して成るワイヤソー用水溶性切削液。

IPC (7)：

C10M173/02 ,  B28D 5/04 ,  C10M105:14 ,  C10M125:26 ,  C10N 10:02 ,  C10N 10:04 ,  C10N 40:22

FI (2)：

C10M173/02 ,  B28D 5/04 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 切削液、その製造方法およびインゴットの切断方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-300639   Applicant：信越半導体株式会社, 大智化学産業株式会社, 三益半導体工業株式会社
• 切削液及びワークの切断方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-213428   Applicant：信越半導体株式会社
• 切削用懸濁液
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-156644   Applicant：バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト