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J-GLOBAL ID:200903027173562587
発光半導体装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
梅田 勝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995163724
Publication number (International publication number):1997018058
Application date: Jun. 29, 1995
Publication date: Jan. 17, 1997
Summary:
【要約】【目的】 本発明は、2つの方向に指向性を持つ発光半導体装置において、高出力化を図る。【構成】 発光ダイオードチップ12と、該発光ダイオードチップ12が搭載され該発光ダイオードチップ12側面より出射した出射光を上方へ反射させる反射カップ14aを備えたチップ搭載用リード14と、前記発光ダイオードチップ12及び反射カップ14aを封止する透光性樹脂13とを有してなる発光半導体装置において、前記透光性樹脂13に、前記発光ダイオードチップ12から直接又は反射カップ14aを介して上方へ向かう光を2つの側面方向に反射させる反射面17を備えてなることを特徴とする。
Claim (excerpt):
発光チップと、該発光チップが搭載され該発光チップ側面より出射した出射光を上方へ反射させる反射カップを備えた基台と、前記発光チップ及び反射カップを封止する透光性樹脂とを有してなる発光半導体装置において、前記透光性樹脂は、前記発光チップから直接又は反射カップを介して上方へ向かう光を複数の側面方向に反射させる反射面を備えてなることを特徴とする発光半導体装置。
FI (2):
H01L 33/00 N
, H01L 33/00 M
Patent cited by the Patent:
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