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J-GLOBAL ID：200903027202198881

導電性樹脂組成物及び導電性樹脂成形物

Inventor：
鳥居 秀康

About 鳥居 秀康


Applicant, Patent owner：
株式会社レグルス

About 株式会社レグルス


Agent (1)： 吉田 勝広 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000135211
Publication number (International publication number)：2001316593
Application date： May. 08, 2000
Publication date： Nov. 16, 2001
Summary：
【要約】【目的】 十分な帯電防止性能を有し、電子部品等の容器に成形した場合に、十分な帯電防止性能を有し、且つ電子部品等に損傷を与えない導電性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 ポリウレタン樹脂以外の熱可塑性樹脂と特定のポリウレタン樹脂と解離性無機塩を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物、及び該組成物を成形してなる導電性成形物。
Claim (excerpt)：
ポリウレタン樹脂以外の熱可塑性樹脂とポリウレタン樹脂とを混練してなり、該ポリウレタン樹脂が、ポリエチレンオキサイドジオール、ポリプロピレンオキサイドジオール、及びエチレンオキサイド単位及び/又はプロピレンオキサイド単位を70重量%以上含む共重合体ジオールから選ばれる少なくとも1種であって、数平均分子量が2,000以上の高分子量ジオール成分からなり、且つ成形物の表面抵抗値が106〜109Ω/□になる量の解離性無機塩を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物。
IPC (3)：
C08L101/00 ,  C08K 3/24 ,  C08L 75:08
FI (3)：
C08L101/00 ,  C08K 3/24 ,  C08L 75:08
F-Term (14)：
4J002AA011 ,  4J002BB121 ,  4J002BC031 ,  4J002BD041 ,  4J002CF001 ,  4J002CK042 ,  4J002DD026 ,  4J002DE186 ,  4J002DE196 ,  4J002DF026 ,  4J002EV256 ,  4J002FD116 ,  4J002GG01 ,  4J002GQ02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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