レーザ加工装置とレーザ加工方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋敬四郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001099032
Publication number (International publication number)：2002292488
Application date： Mar. 30, 2001
Publication date： Oct. 08, 2002
Summary：

【要約】【課題】 3次元構造や大面積の加工を効率的に行なうことのできるレーザ加工装置とレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 2次元配置された複数のシャッタを制御してパターンを画定する工程と、パターンを画定した複数のシャッタを介して強度変調された加工用レーザ光を加工面のワークに照射して加工を行なう工程と、複数のシャッタを制御して、パターンを変更する工程と、変更したパターンを画定した複数のシャッタを介して強度変調された加工用レーザ光を加工面のワークに照射してさらに加工を行なう工程とを含むレーザ加工方法が提供される。パターンを発生するマスクと、ワークを走査するステージとを同期制御することにより広い面積の加工を行なうことができる。同一位置で種々のパターンを重ねることにより、種々の3次元形状の加工が行なえる。

Claim (excerpt)：

加工用レーザ光を発振するレーザ発振器と、2次元配置された複数のシャッタを有するマスクと、前記マスクにパターンを供給するパターン供給手段と、前記レーザ発振器から出射され、前記マスクによって強度変調された加工用レーザ光を焦合する光学系と、前記強度変調された加工用レーザ光を受ける位置にワークを支持し、移動させることのできるステージと、前記パターン供給手段および前記ステージを同期制御することのできる制御手段とを有するレーザ加工装置。

IPC (2)：

B23K 26/06 , B23K 26/08

FI (3)：

B23K 26/06 E , B23K 26/06 J , B23K 26/08 D

F-Term (5)：

4E068CA01 , 4E068CD05 , 4E068CD10 , 4E068CE04 , 4E068DA09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

レーザー加工方法、レーザー加工装置、およびインクジェットヘッドの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-052778 Applicant：富士ゼロックス株式会社
レーザ加工方法及び装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-336236 Applicant：三洋電機株式会社
特開昭62-044718

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