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J-GLOBAL ID：200903027228851338
ウェーハ移載装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
三好 祥二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992352597
Publication number (International publication number)：1994177224
Application date： Dec. 10, 1992
Publication date： Jun. 24, 1994
Summary：
【要約】【目的】半導体製造装置のウェーハ移載に於いて、ウェーハ移載装置の収納スペースが少なくてすみ而も構造が簡単で軽量のウェーハ移載装置を提供する。【構成】昇降可能な昇降アーム37に水平機構部38を回転可能に設け、該水平機構部が2つの独立して進退可能なスライダ47,48を具備し、該2つのスライダにそれぞれチャッキングヘッド39,40が設けられ、該2つのチャッキングヘッドがそれぞれウェーハを受載可能なウェーハチャック41を有し、ウェーハの一括移載は2つのスライダを一体に進退させることと昇降アームの昇降、水平機構部の回転の協働で行い、ウェーハの部分移載は、1方のスライダの進退、昇降アームの昇降、水平機構部の回転の協働で行う。
Claim (excerpt)：
昇降可能な昇降アームに水平機構部を回転可能に設け、該水平機構部が2つの独立して進退可能なスライダを具備し、該2つのスライダにそれぞれチャッキングヘッドが設けられ、該2つのチャッキングヘッドがそれぞれウェーハを受載可能なウェーハチャックを有することを特徴とするウェーハ移載装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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