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J-GLOBAL ID：200903027235434114
半導体装置の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991318943
Publication number (International publication number)：1993160258
Application date： Dec. 03, 1991
Publication date： Jun. 25, 1993
Summary：
【要約】【目的】 ダイシングや研磨・ポリッシュ工程におけるウエハ固定を容易に行い、更に、有機溶剤を使用せずにウエハの取り外しが行えるようにする。【構成】 加熱硬化性の発泡剥離シート1を用いてフレーム2上にウエハ3を固定する。【効果】 これにより、取り外しに有機溶剤等も使用しないですむので、工程の簡素化や合理化が比較的容易に行うことができる。また、これをハーフカットダイシング工程に導入することにより、ダイシングの自動化も可能である。
Claim (excerpt)：
半導体ウエハのダイシング加工時、および同ウエハの研磨・ポリッシュ工程における前記半導体ウエハを熱硬化性の発泡剥離シートによりフレーム上に固定する工程をそなえた半導体装置の製造方法。
Patent cited by the Patent：
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