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J-GLOBAL ID：200903027247220888
液状エポキシ樹脂組成物
Inventor：
,
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995205238
Publication number (International publication number)：1997031161
Application date： Jul. 19, 1995
Publication date： Feb. 04, 1997
Summary：
【要約】【解決手段】 (A)下記構造式(1)で示されるエポキシ樹脂、【化1】(B)ジシアンジアミド、(C)硬化促進剤、(D)アルケニル基含有エポキシ樹脂又はアルケニル基含有フェノール樹脂のアルケニル基と下記平均組成式(2) H<SB>a</SB>R<SP>1</SP><SB>b</SB>SiO<SB>{4-(a+b)}/2</SB> ...(2)(但し、式中R<SP>1</SP>は置換又は非置換の一価炭化水素基を示し、a、bは0.002≦a≦0.1、1.8≦b≦2.2、1.8<a+b≦2.3を満足する数である。)で示される1分子中の珪素原子の数が20〜400、SiH基の数が1〜5であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの有するSiH基との付加反応により得られる共重合体を含有してなることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、応力特性の良好な状態を維持しつつ、粘度が低いために作業性に優れ、かつ接着性に優れ、ガラス転移温度が高く、クラックの発生も少ないために、半導体素子用接着剤及び半導体素子用封止材等として好適なものである。
Claim (excerpt)：
(A)下記構造式(1)で示されるエポキシ樹脂、【化1】(B)ジシアンジアミド、(C)硬化促進剤、(D)アルケニル基含有エポキシ樹脂又はアルケニル基含有フェノール樹脂のアルケニル基と下記平均組成式(2) H<SB>a</SB>R<SP>1</SP><SB>b</SB>SiO<SB>{4-(a+b)}/2</SB> ...(2)(但し、式中R<SP>1</SP>は置換又は非置換の一価炭化水素基を示し、a、bは0.002≦a≦0.1、1.8≦b≦2.2、1.8<a+b≦2.3を満足する数である。)で示される1分子中の珪素原子の数が20〜400、SiH基の数が1〜5であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの有するSiH基との付加反応により得られる共重合体を含有してなることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (5)：
C08G 59/32 NHS
, C08G 59/50 NJA
, C08L 63/00 NJS
, C08L 63/00 NJW
, C08L 63/00 NKB
C08G 59/32 NHS
, C08G 59/50 NJA
, C08L 63/00 NJS
, C08L 63/00 NJW
, C08L 63/00 NKB
