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J-GLOBAL ID：200903027247769332
異方導電フィルム
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991322056
Publication number (International publication number)：1993154857
Application date： Dec. 05, 1991
Publication date： Jun. 22, 1993
Summary：
【要約】【構成】 ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、イミダゾール誘導体エポキシ化合物よりなる潜在性硬化剤、トリアルコキシシラン、トルエンおよびメチルエチルケトン、スズ鉛半田よりなるペースト状混合物を、4フッ化エチレン-エチレン共重合樹脂、4フッ化エチレン-6フッ化プロピレン共重合体樹脂、パ-フルオロ-アルコキシ樹脂より選ばれた、厚さ25〜150μmの弗素系離型フィルム上に流延し、溶剤を揮散させることにより製膜されて成る異方導電フィルム。【効果】 密着性、作業性が極めてバランス良く、信頼性が高く、かつ低接続抵抗の異方導電フィルムを提供することが可能となる。
Claim (excerpt)：
反応性エラストマー、エポキシ樹脂、イミダゾール誘導体エポキシ化合物よりなる潜在性硬化剤、カップリング剤、これらを溶解する溶剤及び導電粒子よりなるペースト状混合物を、4フッ化エチレン-エチレン共重合樹脂、4フッ化エチレン-6フッ化プロピレン共重合樹脂、パ-フルオロ-アルコキシ樹脂より選ばれた、厚さ25〜150μmの弗素系離型フィルム上に流延し、溶剤を揮散させることにより製膜されて成ることを特徴とする異方導電フィルム。
IPC (7)：
B29C 41/12
, C08J 3/20
, C08J 5/18
, C09J 7/00 JHK
, H01B 5/16
, C08L 29:14
, C08L 63:02
