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J-GLOBAL ID：200903027280468860

TAB用フィルムキャリア

Inventor： 岡部 則夫 ,  吉岡 修 ,  嶋崎 洋典
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 松本 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992126169
Publication number (International publication number)：1993326643
Application date： May. 19, 1992
Publication date： Dec. 10, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】折り曲げ実装性に優れたTAB用フィルムキャリアを提供する。【構成】ベースフィルム1に折り曲げ用のスリット穴5を設け、フィルム1の一面に銅リードパターンを形成し、銅リード11表面にSn又はSn合金めっき12を施してなるTAB用フィルムキャリアである。このフィルムキャリアの少なくとも折り曲げ部リード11Aの表面にはめっき12を施さない構成とする。これにより折り曲げ部分で脆いCu-Sn合金層が形成されず、耐折性が向上する。また、前記構成のフィルムキャリアにおいて、折り曲げ部リード11Aの表面に耐めっき性及び絶縁性を有する可撓性樹脂被膜を設け、樹脂被膜に覆われていない銅リード11表面にSnめっき12を施す構成とする。これにより銅リードへの応力の集中を分散し、耐折性、耐食性、耐酸化性が向上する。

Claim (excerpt)：

可撓性絶縁フィルムに折り曲げ用のスリット穴を設け、前記フィルムの一面のスリット穴を含む領域に銅リードパターンを形成し、当該銅リード表面にSn又はSn合金めっきを施してなるTAB用フィルムキャリアにおいて、少なくとも前記スリット穴上に位置する銅リードの表面にはSn又はSn合金めっきを施さないことを特徴とするTAB用フィルムキャリア。