半導体基板の平坦化装置および平坦化方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008137526
Publication number (International publication number)：2009285738
Application date： May. 27, 2008
Publication date： Dec. 10, 2009
Summary：

【課題】半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができるフットプリントがコンパクトな基板平坦化装置の提供。【解決手段】基板収納ステージ13を室外に備え、室内にはベース11上に多関節型搬送ロボット14、位置合わせ用仮置台15、移動型搬送パッド16、基板ローディングステージS1、粗研削ステージS2、中仕上研削ステージS3、仕上研削ステージS4、基板アンローディングステージS5の5つのステージを構成する部材の基板ホルダー30a,30b,30c,30d,30eを第1インデックス型回転テーブル2に同心円上に配置した研削加工ステージ20、基板ローディング/アンローディング/仕上研磨ステージps1を構成する基板ホルダーテーブル70aと、粗研磨ステージps2を構成する基板ホルダーテーブル70bを第2インデックス型回転テーブル71に同心円上に配置した研磨加工ステージ70を設けた基板平坦化装置10。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基板収納ステージを室外に、多関節型搬送ロボット、位置合わせ用仮置台、研削加工ステージ、移動型搬送パッド、および洗浄ステージを室内に備えるインデックス型研削装置において、該研削装置の正面側から背面側に向かって、室外の右側に基板収納ステージを設け、室内においては、室内の前列目に前記基板収納ステージ近傍位置に多関節型搬送ロボットを、その多関節型搬送ロボットの後列の右側に、位置合わせ用仮置台および後列中央側に移動型搬送パッドを設置し、それらの最後列に、時計廻り方向に基板ローディングステージ、粗研削ステージ、中仕上研削ステージ、仕上研削ステージおよびの基板アンローディングステージの5つのステージを構成する5台の基板ホルダーテーブルを第1インデックス型回転テーブルに同心円上に配置した研削加工ステージを設け、前記基板アンローディングステージを構成する基板ホルダーテーブル上方に、基板ホルダーテーブル上面を洗浄する回転式チャッククリーナおよび仕上げ研削加工された基板面を洗浄する回転式洗浄ブラシ一対を備える洗浄機器を基板ホルダーテーブル上面に対し垂直方向および平行方向に移動可能に設け、前記粗研削ステージを構成する基板ホルダーテーブル上方に、砥番170〜300の粗研削カップホイール型ダイヤモンドレジンボンド砥石を備えるスピンドルを基板ホルダーテーブル上面に対し昇降可能に設け、前記中仕上研削ステージを構成する基板ホルダーテーブル上方に、砥番1,000〜1,500の中仕上研削カップホイール型ダイヤモンドレジンボンド砥石を備えるスピンドルを基板ホルダーテーブル上面に対し昇降可能に設け、前記仕上研削ステージを構成する基板ホルダーテーブル上方に、砥番2,000〜8,000の仕上研削カップホイール型ダイヤモンドレジンボンド砥石を備えるスピンドルを基板ホルダーテーブル上面に対し昇降可能に設け、前記基板ホルダーテーブルと多関節型搬送ロボットと移動型搬送パッドとで基板ローディングステージを構成し、前記基板ホルダーテーブルと前記粗研削カップホイール型ダイヤモンド砥石で粗研削ステージを構成し、前記基板ホルダーテーブルと前記中仕上研削カップホイール型ダイヤモンド砥石で中仕上研削ステージを、前記基板ホルダーテーブルと前記仕上研削カップホイール型ダイヤモンド砥石で仕上研削ステージを構成し、前記基板ホルダーテーブルと多関節型搬送ロボットと移動型搬送パッドと回転式チャッククリーナおよび回転式洗浄ブラシを備える洗浄機器とで基板アンローディングステージを構成することを特徴とする、インデックス型研削装置。

IPC (2)：

B24B 7/00 , H01L 21/304

FI (4)：

B24B7/00 Z , H01L21/304 622L , H01L21/304 621B , H01L21/304 622Q

F-Term (8)：

3C043BA04 , 3C043BA09 , 3C043BA17 , 3C043CC04 , 3C043CC07 , 3C043CC12 , 3C043DD06 , 3C043DD14

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

特開昭60-76959号公報
平面加工装置及び平面加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-321432 Applicant：株式会社東京精密
半導体基板のクラックの有無を検査する表面検査装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-330987 Applicant：株式会社岡本工作機械製作所

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