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J-GLOBAL ID：200903027317460628

非接触型ICカ-ドおよびその製造方法

Inventor： 鈴木 由紀子 ,  藤井 健一
Applicant, Patent owner： 王子製紙株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999245035
Publication number (International publication number)：2000148955
Application date： Aug. 31, 1999
Publication date： May. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】製造時にICチップが破壊されることがないような非接触型ICカードおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】電子回路を装着した第1の基材5と、該第1の基材の電子回路3,4を装着した面に直接対向する側に、密度が0.1〜1.0g/cm3 の範囲の紙である第2の基材2とを少なくとも備えるので、製造時、使用時の機械的圧力による破壊を受けにくくなる。

Claim (excerpt)：

電子回路を装着した第1の基材と、該第1の基材の電子回路を装着した面に直接対向する側に、密度が0.1〜1.0g/cm3 の範囲の紙である第2の基材と、を少なくとも備えた非接触型ICカード。

IPC (3)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K