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J-GLOBAL ID：200903027356053282
エポキシ樹脂組成物並びに該組成物を用いた多層プリント配線板の製造法
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997170052
Publication number (International publication number)：1999001547
Application date： Jun. 26, 1997
Publication date： Jan. 06, 1999
Summary：
【要約】導体回路層と絶縁層とを交互に積み上げたビルドアップ方式の多層プリント配線板において、熱硬化させるだけで表面に微小な凹凸を形成することのできる層間絶縁材用エポキシ樹脂組成物、これを用いた効率的な多層プリント配線板の製造法である。【課題】密着性に優れた銅メッキが容易に形成され、かつ高耐熱性があり、ビルドアップ方式で信頼性の高い多層プリント配線板を得ることである。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との混合物又は縮合物からなり、該混合物又は縮合物中に未反応アルデヒド類及びメチロール基を実質的に含まないフェノール樹脂組成物(C)ゴム成分(D)硬化促進剤を必須成分としてなり、80°C以上で熱硬化させることにより該組成物表面に、最大高さ(Ry)≧1.0μmの微小な凹凸を形成することを特徴とするエポキシ樹脂組成物とこれを用いた効率的な多層プリント配線板の製造である。
Claim (excerpt)：
(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との混合物又は縮合物からなり、該混合物又は縮合物中に未反応アルデヒド類及びメチロール基を実質的に含まないフェノール樹脂組成物(C)ゴム成分(D)硬化促進剤を必須成分としてなり、80°C以上で熱硬化させることにより該組成物表面に、最大高さ(Ry)≧1.0μmの微小な凹凸を形成することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (4)：
C08G 59/62
, C08L 21/00
, C08L 63/00
, H05K 3/46
C08G 59/62
, C08L 21/00
, C08L 63/00
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 T
Cited by applicant (5)
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