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J-GLOBAL ID：200903027364948574

パターン位置測定装置

Inventor： 仲井 憲二郎
Applicant, Patent owner： 株式会社ニコン
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992153996
Publication number (International publication number)：1993346306
Application date： Jun. 15, 1992
Publication date： Dec. 27, 1993
Summary：

【要約】【目的】 パターン位置の撓み補正を行う際に、試料表面の撓み形状を正確に検出できるパターン位置測定装置を提供する。【構成】 基板上面にパターンが形成された試料10表面の高さを所定の間隔で測定する高さ測定手段11、12、20と、高さ測定点が基板上面かパターン上面かを判別する試料表面判別手段11、12、20と、試料表面判別手段の出力に基づいて、測定した試料表面の高さを補正する高さ補正手段20と、補正した試料表面の高さから試料表面の撓み形状を検出する撓み形状検出手段20と、検出した撓み形状からパターンの位置における試料表面の勾配を算出する勾配算出手段20と、算出された勾配に基づいてパターンの位置を補正するパターン位置補正手段20とを有する。

Claim (excerpt)：

基板上面に所定の厚さの精密パターンが形成された試料をステージ上に載置し、前記パターンのエッジを検出して前記パターンの位置を求めるパターン位置測定装置において、前記試料表面の高さを所定の間隔で測定する高さ測定手段と、前記高さ測定点が前記基板上面か前記パターン上面かを判別する試料表面判別手段と、前記試料表面判別手段の出力に基づいて、前記高さ測定手段で測定した前記試料表面の高さを補正する高さ補正手段と、前記高さ補正手段で補正した前記試料表面の高さから前記試料表面の撓み形状を検出する撓み形状検出手段と、前記撓み形状検出手段で検出した撓み形状から前記パターンのエッジの位置における前記試料表面の勾配を算出する勾配算出手段と、前記勾配算出手段の出力に基づいて前記パターンの位置を補正するパターン位置補正手段と、を有することを特徴とするパターン位置測定装置。

IPC (3)：

G01B 11/00 ,  G06F 15/62 405 ,  H01L 21/027