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J-GLOBAL ID：200903027368864880
ワニス塗布装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998085968
Publication number (International publication number)：1999276966
Application date： Mar. 31, 1998
Publication date： Oct. 12, 1999
Summary：
【要約】【課題】 チップ支持用絶縁性基板へ接着材ワニスを安定して塗布するワニス塗布装置を提供する。【解決手段】 本発明のワニス塗布装置は、基板にワニスを塗布するワニス塗布装置であって、基板にワニスを塗布する作業空間が外部から隔離されており、前記作業空間の湿度を一定以下に保つ機構を備えている。
Claim (excerpt)：
基板にワニスを塗布するワニス塗布装置であって、基板にワニスを塗布する作業空間が外部から隔離されており、前記作業空間の湿度を一定以下に保つ機構を備えていることを特徴とするワニス塗布装置。
IPC (2)：
FI (2)：
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