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J-GLOBAL ID：200903027383668116

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

Inventor：
天童 一良

About 天童 一良

, 
片寄 光雄

About 片寄 光雄

, 
赤城 清一

About 赤城 清一

, 
松井 恵

About 松井 恵


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000277447
Publication number (International publication number)：2002088224
Application date： Sep. 13, 2000
Publication date： Mar. 27, 2002
Summary：
【要約】【課題】 260°C以上の高温リフローにおいても良好な耐リフロークラック性を有し、かつ硬化性及び耐熱衝撃性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとする。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤及び(E)ゴム粒子を必須成分とし、(E)ゴム粒子が(a)オルガノシロキサン、(b)置換又は非置換のアルキルアクリレート及び(c)ビニル化合物から得られる重合体である封止用エポキシ樹脂成形材料及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤及び(E)ゴム粒子を必須成分とし、(E)ゴム粒子が(a)オルガノシロキサン、(b)置換又は非置換のアルキルアクリレート及び(c)ビニル化合物から得られる重合体である封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (7)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 51/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 51/00 ,  H01L 23/30 R
F-Term (58)：
4J002BN23Y ,  4J002CC03X ,  4J002CC06X ,  4J002CD06W ,  4J002DA116 ,  4J002DE076 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DE236 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002EN017 ,  4J002EN057 ,  4J002EU207 ,  4J002EW127 ,  4J002EW137 ,  4J002EY017 ,  4J002FD016 ,  4J002FD14X ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA04 ,  4J036AA05 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AF08 ,  4J036AF11 ,  4J036AF16 ,  4J036AF19 ,  4J036AF35 ,  4J036AG04 ,  4J036AG07 ,  4J036AJ08 ,  4J036DC02 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB16 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109BA05 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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