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J-GLOBAL ID:200903027401757512
セラミックス多孔質膜、これを用いたセラミックス多孔質体及びこれらの製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
渡邉 一平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997366482
Publication number (International publication number):1998235172
Application date: Dec. 24, 1997
Publication date: Sep. 08, 1998
Summary:
【要約】【課題】 耐火設備が不要な温度において形成でき、かつ、実用可能な強度を有するセラミックス多孔質膜、セラミックス多孔質体及びその製造方法を提供する。【解決手段】 水蒸気雰囲気下300°C以下で、或いは大気雰囲気下300〜700°Cで熱処理することによりセラミックス粒子を固着させてなるセラミックス多孔質膜、セラミックス多孔質体及びその製造方法である。セラミックス粒子に、平均粒径がセラミックス粒子の1/5以下であるセラミックスゾル粒子(但し、TiO2ゾル粒子を除く)を、セラミックスゾルの固形分がセラミックスの固形分の1〜30重量%となるように添加・混合した混合物をセラミックス基材に成膜し、水蒸気雰囲気下300°C以下で、或いは大気雰囲気下300〜700°Cで熱処理することにより基材表面にセラミックス多孔質膜を形成し、セラミックス多孔質体とする。
Claim (excerpt):
セラミックス粒子及びセラミックスゾル粒子(但し、TiO2ゾル粒子を除く)を含んで構成される混練物、若しくはスラリーを低温焼結してなるセラミックス多孔質膜であって、前記セラミックスゾル粒子の平均粒径が、前記セラミックス粒子の1/5以下であり、かつ、セラミックスゾルの固形分がセラミックス粒子の固形分の1〜30重量%の範囲にあることを特徴とするセラミックス多孔質膜。
IPC (3):
B01D 71/02 500
, C04B 38/00 303
, C04B 38/00 304
FI (3):
B01D 71/02 500
, C04B 38/00 303 Z
, C04B 38/00 304 B
Patent cited by the Patent: