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J-GLOBAL ID:200903027439065320

半導体装置製造用スパッタ装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 山口 巖
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993155930
Publication number (International publication number):1995011442
Application date: Jun. 28, 1993
Publication date: Jan. 13, 1995
Summary:
【要約】【目的】スパッタ蒸着用成膜室を大気開放することなく(真空状態のまま)コリメーターフィルターの交換をし、不純ガスの発生をおさえ、装置占有面積の少ない半導体装置製造用スパッタ装置を得る。【構成】半導体ウエハーを搬送する搬送装置4を有し、平面を多角形で構成した搬送室6と、この搬送室6の複数の辺に結合されたスパッタ蒸着用成膜室3および少なくとも1つの辺に結合され、中にウエハーカセット18を設置するカセットロードロック室8とからなる半導体装置製造用スパッタ装置のスパッタ蒸着用成膜室3の1か所をコリメーターフィルターストック室9とし、そこに多種類のコリメーターフィルター5をストックし、さらにスパッタ装置の平面を多角形で構成する搬送室6の余裕空間にウェハーホルダーを保護するための遮蔽板17とこれを作動するための遮蔽板昇降機構を設置する場所を設けて構成する。
Claim (excerpt):
半導体ウエハーを搬送する搬送装置を有し、平面を多角形で構成した搬送室と、この搬送室の複数の辺に結合されたスパッタ蒸着用成膜室および少なくとも1つの辺に結合され、中にウエハーカセットを設置するカセットロードロック室とからなり、これらの室はいずれも真空槽で構成され、互いに開閉可能な仕切りバルブを介して気密に接合されたものにおいて、スパッタ蒸着用成膜室内での作業に必要な部品を成膜室とは別の真空槽内に設置し、この部品の成膜室への出し入れを搬送室に設置された搬送装置により行うことを特徴とする半導体装置製造用スパッタ装置。
IPC (3):
C23C 14/56 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/203

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