フリップチップ実装体及びそれのアンダーフィル方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998116038
Publication number (International publication number)：1999297902
Application date： Apr. 09, 1998
Publication date： Oct. 29, 1999
Summary：

【要約】【課題】フリップチップ実装体のICチップと基板間に形成されている間隙に封止用樹脂液を充填せしめるアンダーフィルに関し、エアー抜き用の貫通孔を基板に設けていないフリップチップ実装体であっても良好にアンダーフィルすることができるようにする。【解決手段】封止用樹脂液11を真空雰囲気下で孔版印刷等によりフリップチップ実装体1の側方周辺の全域にわたって塗布する。次いで、前記真空雰囲気の真空度を低下せしめるか若しくは前記真空雰囲気を通常の大気圧雰囲気にせしめて封止用樹脂液11をICチップ2と基板3間に形成されている間隙12内に充填、すなわち、差圧充填する。その際、間隙12内の残存エアーがそこから押し出されて基板3に設けられている非貫通孔13内に封じ込められる。

Claim (excerpt)：

ICチップと基板間に形成された間隙に開口せしめられる非貫通孔を前記基板に設けていることを特徴とするフリップチップ実装体。

IPC (3)：

H01L 23/28 , H01L 21/56 , H01L 21/60 311

FI (3)：

H01L 23/28 K , H01L 21/56 R , H01L 21/60 311 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-200288 Applicant：株式会社東芝
フリップチップ実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-292851 Applicant：日本電気株式会社
特開昭63-241955

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