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J-GLOBAL ID：200903027450808696

ポリイミドフィルム、半導電フィルムおよび用途

Inventor：
鵜原 賢治

About 鵜原 賢治

, 
石橋 忠司

About 石橋 忠司


Applicant, Patent owner：
東レ・デュポン株式会社

About 東レ・デュポン株式会社


Agent (1)： 岩見 知典
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003432978
Publication number (International publication number)：2005206616
Application date： Dec. 26, 2003
Publication date： Aug. 04, 2005
Summary：
【課題】 機械特性を損なうことなく、体積電気伝導度を制御したポリイミドおよびその製造方法の提供する。【解決手段】粉体電気抵抗率が0.1Ω・cm〜105Ω・cmの粉体を含有し、フィルムの体積抵抗率(ρ)が1.0×106〜1.0×1012Ω・cmの範囲で、表面抵抗率(σ)が107〜1013Ω・cmでかつlogσ>logρ であることを特徴とするポリイミドフィルム、およびポリアミック酸溶液に粉体電気抵抗率が0.1Ω・cm〜105Ω・cmの粉体を分散させ、該ポリアミック酸溶液を製膜した後、イミド化閉環処理することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
粉体電気抵抗率が0.1Ω・cm〜105Ω・cmの粉体を含有してなるポリイミド樹脂を主成分とするポリイミドフィルムであって、フィルムの体積抵抗率(ρ)および表面抵抗率(σ)との関係が下記式で示されることを特徴とするポリイミドフィルム。 σ=107〜1013(Ω・cm) (1) ρ=106〜1012(Ω) (2) logσ>logρ (3)
IPC (5)：
C08L79/08 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C08K3/00 ,  G03G5/10
FI (5)：
C08L79/08 Z ,  C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C08K3/00 ,  G03G5/10 A
F-Term (57)：
2H068AA55 ,  2H068AA58 ,  2H068BB50 ,  4F071AA60 ,  4F071AB03 ,  4F071AB06 ,  4F071AB18 ,  4F071AD01 ,  4F071AE15 ,  4F071AF20Y ,  4F071AF27Y ,  4F071AF32Y ,  4F071AF37Y ,  4F071AH12 ,  4F071AH13 ,  4F071AH16 ,  4F071AH17 ,  4J002CM041 ,  4J002DA016 ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002DA116 ,  4J002DE096 ,  4J002DE136 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  4J043PA04 ,  4J043RA34 ,  4J043SA06 ,  4J043SB02 ,  4J043TA14 ,  4J043TA22 ,  4J043TB02 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA261 ,  4J043UA262 ,  4J043UA362 ,  4J043UB011 ,  4J043UB121 ,  4J043UB122 ,  4J043UB151 ,  4J043UB301 ,  4J043UB402 ,  4J043VA011 ,  4J043VA021 ,  4J043VA022 ,  4J043VA051 ,  4J043VA061 ,  4J043VA062 ,  4J043VA092 ,  4J043ZA44 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB50
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (5)
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