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J-GLOBAL ID：200903027457546867

ウエハのダイシング方法

Inventor： 本田 吉昭
Applicant, Patent owner： 川崎製鉄株式会社
Agent (1)： 森 哲也 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993121121
Publication number (International publication number)：1994334035
Application date： May. 24, 1993
Publication date： Dec. 02, 1994
Summary：

【要約】【目的】 工程数を増加することなく、ウエハのカッティング時における汚染を防止することが可能なウエハのダイシング方法を提供する。【構成】 ウエハ1の能動素子面に配設されたスクライブライン9上にスクライブライン感知用パターン6を形成した後、パターン6をウエハ1の裏面から感知してスクライブライン9を検出し、検出したスクライブライン9に基づいてウエハ1を裏面からカッティングする。

Claim (excerpt)：

ウエハの能動素子面に配設されたスクライブラインをカッティングし、半導体チップを形成するウエハのダイシング方法において、前記スクライブライン上に、スクライブライン感知用パターンを形成する第1工程と、当該パターンをウエハの裏面から感知してスクライブラインを検出する第2工程と、検出したスクライブラインに基づいてウエハを裏面からカッティングする第3工程と、を含むことを特徴とするウエハのダイシング方法。