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J-GLOBAL ID：200903027481222711

プリント基板の導体パターン印刷装置

Inventor： 添川 公司 ,  鈴木 均
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 松本 昂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992309157
Publication number (International publication number)：1994155708
Application date： Nov. 19, 1992
Publication date： Jun. 03, 1994
Summary：

【要約】【目的】導体ペーストのにじみ出しによる障害を生じることなく、導体パターンの厚さを十分に確保することができる導体パターン印刷装置の提供を目的とする。【構成】基板表面に形成されるべき導体パターンに対応した開口部2を有し、被印刷基板4上に配置される版1と、該版1に圧接した状態で移動され、該版1上に供給された導体ペースト5を該開口部2からこすり出すスキージ3とを備えたプリント基板の導体パターン印刷装置において、前記スキージ3の移動方向下流側近傍に、前記版1からわずかに離間した状態で前記スキージ3と一体的に移動して該導体ペースト5の一部を前記開口部2に予備的に埋め込む埋込用ツール8を設けて構成する。

Claim (excerpt)：

基板表面に形成されるべき導体パターンに対応した開口部(2) を有し、被印刷基板(4) 上に配置される版(1) と、該版(1) に圧接した状態で移動され、該版(1) 上に供給された導体ペースト(5) を該開口部(2) からこすり出すスキージ(3) とを備えたプリント基板の導体パターン印刷装置において、前記スキージ(3) の移動方向下流側近傍に、前記版(1) からわずかに離間した状態で前記スキージ(3) と一体的に移動して該導体ペースト(5) の一部を前記開口部(2) に予備的に埋め込む埋込用ツール(8) を設けたことを特徴とするプリント基板の導体パターン印刷装置。

IPC (3)：

B41F 15/40 ,  B41F 15/08 303 ,  H05K 3/12