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J-GLOBAL ID：200903027494269091

チップ吸着装置

Inventor： 三好 隆一 ,  田頭 弘 ,  本多 正行
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 倉内 義朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994083044
Publication number (International publication number)：1995297263
Application date： Apr. 21, 1994
Publication date： Nov. 10, 1995
Summary：

【要約】【目的】破損した半導体チップを精度良く検出する。【構成】突上ニードル13を用いて、粘着シートに貼付された半導体チップを突き上げ、突き上げられた半導体チップを吸着コレット12を用いて吸着するチップ吸着装置に適用し、突上ニードル13と吸着コレット12との間に電圧を印加する電圧印加部15と、電圧が印加された突上ニードル13と吸着コレット12との間に流れる電流に基づき、半導体チップの良否を判定する良否判定部14とを備える。

Claim (excerpt)：

突上ニードルを用いて、粘着シートに貼付された半導体チップを突き上げ、突き上げられた半導体チップを吸着コレットを用いて吸着するチップ吸着装置において、前記突上ニードルと前記吸着コレットとの間に電圧を印加する電圧印加部と、電圧が印加された前記突上ニードルと前記吸着コレットとの間に流れる電流に基づき、前記半導体チップの良否を判定する良否判定部とを備えたことを特徴とするチップ吸着装置。

IPC (4)：

H01L 21/68 ,  B25J 15/06 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/301

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭60-089938
  
• 特開昭63-079077
  
• 特開平1-125839