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J-GLOBAL ID：200903027507707247

アルキルヒドリドシロキサン樹脂からのナノ多孔質シリコーン樹脂の製造方法

Inventor： ビアンシャオ・ジョン
Applicant, Patent owner： ダウ・コ-ニング・コ-ポレ-ション
Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000377614
Publication number (International publication number)：2001240673
Application date： Dec. 12, 2000
Publication date： Sep. 04, 2001
Summary：

【要約】【課題】 電子デバイス上の電気絶縁コーティングのために有用な低誘電率フィルムを生成するために用い得るナノ多孔質シリコーン樹脂の製造。【解決手段】 少なくとも5%のケイ素原子が少なくとも1つの炭素原子数8〜28のアルキル基で置換され、少なくとも45%のケイ素原子が水素原子に結合され、ケイ素原子の残りの結合が酸素原子に結合されるアルキルヒドリドシロキサン樹脂を、炭素原子数8〜28のアルキル置換基の硬化および熱分解を実行するのに十分な温度で加熱し、それによりナノ多孔質シリコーン樹脂を生成する。

Claim (excerpt)：

ナノ多孔質シリコーン樹脂の製造方法であって、少なくとも5%のケイ素原子が少なくとも1つの炭素原子数8〜28のアルキル基で置換され、少なくとも45%のケイ素原子が水素原子に結合され、ケイ素原子の残りの結合が酸素原子に結合されるアルキルヒドリドシロキサン樹脂を、該炭素原子数8〜28のアルキル置換基の硬化および熱分解を実行するのに十分な温度で加熱し、それによりナノ多孔質シリコーン樹脂を生成することを包含する方法。

IPC (7)：

C08G 77/02 ,  B05D 3/02 ,  B05D 7/24 302 ,  C08J 9/02 CFH ,  C09D183/05 ,  H01L 21/312 ,  C08L 83:05

FI (7)：

C08G 77/02 ,  B05D 3/02 Z ,  B05D 7/24 302 Y ,  C08J 9/02 CFH ,  C09D183/05 ,  H01L 21/312 C ,  C08L 83:05